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六大专题、创新碰撞！首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中

时间 :2023-08-02 20:16:53 来源 : 腾讯网

六大专题、创新碰撞！首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中

近日，广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。此外，大会招商仍在火热进行中，多家芯片设计公司正在咨询参展。

届时，供应链各级厂商将在此分享行业经验和产业观点，思想碰撞打造开放高效、有韧性的EDA生态。

作为芯片之母，EDA是芯片设计的关键工具，直接左右芯片性能、质量、生产效率及成本。当前，全球芯片市场可谓激荡，多种不确定因素交织，打造有韧性的EDA供应链，建设高效创新EDA生态的呼声，愈发迫切。

【资料图】

回望波澜壮阔的半导体产业历史，每一次行业重塑与变革，无不是技术突破与产业合作的结晶。每一次突破困境，无不是靠众志成城，劈波向前的共创！

在此背景下，由EDA²主办、湖北九同方微电子有限公司承办，武汉东湖新技术开发区管理委员会支持的首届IDAS设计自动化产业峰会（Intelligent Design Automation Summit）将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。

本次峰会以“扬帆”为主题，汇聚半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会代表，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。得到了广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等企业的大力支持。

IDAS设计自动化产业峰会作为IC行业最重要活动之一，云集国内外1000+IC行业精英。活动聚焦产业风向，洞察企业核心需求，共同探索半导体行业发展趋势和技术要素，是产业最新成果展示与交流合作平台。

本次峰会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲。同时，本次峰会拟邀请国家发展和改革委员会、工业和信息化部、国家标准化管理委员会、国家互联网信息办公室等，部分领导已确认参会、致辞。群贤毕至，旨在对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析，把脉行业发展方向。

此外，在内容设置上，本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中，分论坛主题初拟为：数字逻辑设计与验证领域，物理实现领域，泛模拟与封装领域，工艺模型领域，晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时，峰会现场还设置了30+个展台，将为产业提供成果展示与交流合作平台。

时不我待，欢迎EDA产业上下游企业、相关专业人士齐聚武汉，助力半导体行业发展扬帆起航，劈波向前！

此外，本次峰会前一天（9月17日），将在同一场地召开EDA²年度会员大会。

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