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中信建投：2024年0BB技术将大规模导入TOPCon 看好串焊机及焊带龙头

时间 :2023-08-11 08:50:26   来源 : 智通财经网


(相关资料图)

智通财经APP获悉，中信建投发布研报表示，0BB是光伏电池未来降银的重要手段之一，目前市场认为0BB的大规模应用依赖于HJT的放量，但该行认为TOPCon未来2-3年都是量产性价比最高的技术。0BB作为通用型降本工艺，随着工艺不断成熟，2024年将在TOPCon技术上得到大规模应用。届时0BB将催生组件串焊机的更新迭代需求，以及焊带环节毛利率的提升，核心看好串焊机以及焊带龙头企业，以及0BB导入进度更快的头部组件企业。

中信建投的主要观点如下：

BB是重要的降本手段，行业中存在多种工艺路线

目前光伏电池正逐步经历由MBB转向SMBB的阶段，而0BB将成为下一步重要的降银手段。0BB在电池端体现为没有主栅，组件端则体现为焊带直接与细栅连接收集电流。目前行业中0BB工艺路线主要包括SmartWire、“纯点胶”、“先焊再点”三种工艺路线，且三种路线各有优劣。

2024年0BB技术将大规模导入TOPCon，行业趋势确定性较强

BB的好处在于：1）降低银耗；2）增强导电性；3）低温封装工艺可承载更薄硅片。0BB技术分别能够节省TOPCon、HJT成本2分/W、4分/W，TOPCon对0BB工艺成熟度更为敏感。目前市场认为0BB的大规模应用依赖于HJT，但我们认为TOPCon在未来2-3年内量产性价比仍然会高于HJT。2024年随着0BB工艺进一步成熟，其在TOPCon电池上的降本优势也将逐步凸显，更换新设备的投资回收期仅1-1.5年。届时0BB将在TOPCon上得到大规模应用，渗透率有望大幅提升。

组件串焊机及焊带环节有望迎来较大弹性

BB主要在组件串焊机及焊带环节会有一定变化，其中串焊机功能会发生较大变化，需要更换设备。由于0BB技术成熟后新设备回本周期较快，我们认为2025年部分存量产能也将有一定改造需求，预估2025年0BB组件串焊机市场规模有望达到120亿元。焊带方面，SMBB升级为0BB后焊带线径更细，加工精度要求更高，预计毛利率会有3-5个pct的提升。我们预计2025年焊带环节毛利空间约为30.8亿元，2022-2025年年均复合增速44%。

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